CÓD: SP-456/1G
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Pasta Térmica Spire SP-456/1G performance com um elevado nível de transferência de calor. Maximiza a transferência de calor, eliminando todas as aberturas de ar entre a fonte de calor e o dissipador de calor. Fácil de usar e o aplicador em seringa proporciona comodidade para o armazenamento
Marca: Spire 
Modelo: SP-456/1G
- Aplicação Aplicável aos micro processadores (CPU) e processador gráfico (GPU)
- Condutividade Térmica: 3,8 W / m K-
- Impedância Térmica: 0,067 C / W
- Gravidade Específica: 2,8%
- Evaporação: 0,001%
- A Constante dielétrica: 5,1
- Compostos Compostos de silicone: 50%
- Compostos de carbono: 20%
- Compostos de Óxido de Metal: 30%
- Temperatura de Operação: 40 ~ 200 oC
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