CÓD: SP-456/1G
10.0
1
O último preço praticado nesse
produto foi de *R$ 11,22
à vista com 13% de desconto no boleto
* Valor sujeito a alteração após
reposição do item no estoque
(0)
(0)
(1)
(0)
Pasta Térmica Spire SP-456/1G performance com um elevado nível de transferência de calor. Maximiza a transferência de calor, eliminando todas as aberturas de ar entre a fonte de calor e o dissipador de calor. Fácil de usar e o aplicador em seringa proporciona comodidade para o armazenamento
Marca: Spire 
Modelo: SP-456/1G
- Aplicação Aplicável aos micro processadores (CPU) e processador gráfico (GPU)
- Condutividade Térmica: 3,8 W / m K-
- Impedância Térmica: 0,067 C / W
- Gravidade Específica: 2,8%
- Evaporação: 0,001%
- A Constante dielétrica: 5,1
- Compostos Compostos de silicone: 50%
- Compostos de carbono: 20%
- Compostos de Óxido de Metal: 30%
- Temperatura de Operação: 40 ~ 200 oC
T-Home
T-Moba
T-Gamer
T-Power
Full Custom
