Pasta Térmica Spire SP-456/1G performance com um elevado nível de transferência de calor. Maximiza a transferência de calor, eliminando todas as aberturas de ar entre a fonte de calor e o dissipador de calor. Fácil de usar e o aplicador em seringa proporciona comodidade para o armazenamento
Especificações Técnicas
Marca: Spire
Modelo: SP-456/1G
- Aplicação Aplicável aos micro processadores (CPU) e processador gráfico (GPU) - Condutividade Térmica: 3,8 W / m K- - Impedância Térmica: 0,067 C / W - Gravidade Específica: 2,8% - Evaporação: 0,001% - A Constante dielétrica: 5,1 - Compostos Compostos de silicone: 50% - Compostos de carbono: 20% - Compostos de Óxido de Metal: 30% - Temperatura de Operação: 40 ~ 200 oC
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