O TG-30 é um composto térmico premium para desempenho de resfriamento de alto padrão projetado para reduzir as temperaturas da CPU de forma eficaz.
ALTA CONDUTIVIDADE TÉRMICA
A pasta térmica contém pó de diamante, que forneceria uma condutividade térmica de 4,5 W/mk que poderia atender às necessidades primárias do usuário.
SUSTENTABILIDADE E SEGURANÇA
O composto térmico de alta qualidade proporciona uma vida útil mais longa para eliminar o ressecamento ou rachaduras durante o uso. Composto condutor não elétrico garante melhores medidas de segurança para você e seu sistema.
FÁCIL DE APLICAR
A pasta térmica especialmente formulada da Thermaltake se encaixa perfeitamente com o estêncil de favo de mel, que fornece uma maneira mais fácil de aplicar sua pasta térmica para uma superfície limpa e bem coberta que se adapta a todas as CPUs.
Muito boa a pasta térmica, seu aplicador em forma de comeia ajuda muito numa primeira aplicação. Porém ao tentar utilizar novamente a cola do mesmo perde desempenho!
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